使用例
均一薄膜化処理（面内均一性）
ReFiPの優位性
密着追従性
凹凸テスト用基板への追従性テスト
溝深さ：10µm
溝幅：20µm
レジスト厚み：40µm → 7µm
テント信頼性
テント部のみ厚膜レジストを形成
レジスト膜厚
テント部 ：30µm
配線部 ： 10µm
ファイン解像性
レジスト膜厚最小2µｍにおける
細線解像
