用途例
- ソルダーレジストの平坦化／薄膜化
- アンダーフィルのダム加工
- セルフアライメントによるパッド露出（フリップチップ実装の電極面露出）
- その他3次元構造体の形成
均一薄膜化処理
| 処理時間 | 薄膜化量 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 最大 [µm] |
最小 [µm] |
平均 [µm] |
標準偏差 [µm] |
速度 [µm/sec] |
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| 10秒 | 13.9 | 12.6 | 13.1 | 0.37 | 1.31 |
| 15秒 | 18.0 | 16.5 | 17.4 | 0.36 | 1.16 |
| 20秒 | 21.2 | 20.1 | 20.7 | 0.33 | 1.04 |
| 25秒 | 23.3 | 22.3 | 22.8 | 0.30 | 0.91 |
基板寸法 : 幅 510mm × 長さ 410mm
測定箇所 : 20点
- 優れた面内均一性
- 高い生産性
ReFiP装置
SR-ReFiPの優位性
| 構造 | 接続銅パッド 密着不良 |
Ni/Pd/Au めっき短絡 |
半田 ブリッジ |
アンダーフィル 樹脂ボイド混入 |
ソルダーレジスト アンダーカット |
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| 従来 | トレンチ |  |
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| iSRO |  |
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| SR-ReFiP | トレンチ | |
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| iSRO | |
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| ETS | |
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